搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用
在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
2025-05-24 http://51xbc.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！
2025-05-16 http://51xbc.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？
2025-05-14 http://51xbc.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢(shì)？
在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢(shì)在展現(xiàn)哪些方面呢
2025-05-13 http://51xbc.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2025-03-14 http://51xbc.cn/Article/taocidianlubanyounax.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板金屬化層結(jié)合力的影響因素與解決方案
2025-03-01 http://51xbc.cn/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb線路板工藝中的過(guò)孔有哪些類(lèi)型？
2025-02-07 http://51xbc.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設(shè)備的未來(lái)散熱與性能革命
2025-02-06 http://51xbc.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)！
2025-01-20 http://51xbc.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]匠心獨(dú)運(yùn)，塑造科技未來(lái) —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅
2024-12-30 http://51xbc.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]盤(pán)點(diǎn) DPC 陶瓷基板的應(yīng)用熱點(diǎn)
2024-11-11 http://51xbc.cn/Article/pandianDPCtaocijiban.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝
2024-11-01 http://51xbc.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點(diǎn)及應(yīng)用
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝
2024-10-16 http://51xbc.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程
2024-09-18 http://51xbc.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！
2024-08-23 http://51xbc.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Bosch Research通過(guò)3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板
2024-08-13 http://51xbc.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的制作工藝
采用通過(guò)磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。
2024-07-03 http://51xbc.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
2024-06-05 http://51xbc.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb線路板的動(dòng)態(tài)翹曲分析明細(xì)！
PCB線路板的動(dòng)態(tài)翹曲分析是一個(gè)涉及到多種因素的綜合過(guò)程，包括但不限于材料特性、制造過(guò)程、環(huán)境條件以及機(jī)械載荷等。
2024-05-22 http://51xbc.cn/Article/pcbxianlubandedongta.html
